烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

目前0实习，感觉现在必须要整个实习了，希望各位大佬能给我一些建议，谢谢大家我是应该写新项目或者什么方向的 ，还是背八股刷力扣呢

大家好，今天给大家分享一些网友对工科考研的看法：网友1：应届别考研，考公考单位，如果出来工作了工作不行就考研，这个才是正解，应届考研性价比极低。网友2：当时机械本科毕业8000，现在电气硕毕业年薪25，有没有用我能不知道吗。网友3：工科是这样的，研发岗本科根本进不去，能进的都是牛马岗。网友4：有些专业本科其实就够用了。例如工科，考研+读研怎么也得三四年吧，这三四年你积累的工作经验和项目实操经验，真的完全不输刚毕业的研究生，甚至还有过之无不及，毕竟研究生里也有挺大一部分都是水货图个文凭的。网友5：总结一下工科专业考研和就业的关系和看法。考研如果实力足够的情况下，就考92，就一门心思别的什么的别管...