百度看不到面试信息

CVTE面经分享记录，摘自优秀牛油4月投的驱动开发实习，现在给我面试...也算是第一个面试了，感觉有些不是常规八股。1.内核是如何启动驱动的2.内核是如何与用户层进行交互，（回答比如说系统调用，共享内存），举一个系统调用的例子，（回答read），具体是   怎么实现的，系统调用是怎么进入内核的，最终调用的是内核的什么接口。3.I2c和spi的优劣，分别几根线，作用4.Uart波特率有哪些，项目中串口传输（也可能是指I2C）的数据包是什么格式的，怎么确保不丢包，怎么确定接收到的     就是想要的数据5.Main函数和中断中如果都用到了同一个函数，有什么值得注意的，如果都用到一个全局变量那6.使...

随便投了十多个，全是不合适是不是简历太拉了被查看是0是什么意思啊简历都没看就给我不合适了吗

最近一直投简历，应该有60+企业，但是做完测评就说不合适了😅，要么就是没测评，直接挂

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...