FPGA简历求大佬拷打

25届,半路出家自学fpga,自知水平很一般,有没有大佬可以出出主意,秋招前还能做哪些努力弥补😭。与fpga无关的经历还有必要写上去吗? #硬件人的简历怎么写# #简历被挂麻了,求建议# #无实习如何秋招上岸# #想实习转正,又想准备秋招,我该怎么办# #找实习多的是你不知道的事# #找不到实习会影响秋招吗# #如何一边实习一边秋招#
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转行基本没戏,项目烂大街了
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发布于 2024-06-26 14:18 陕西
如果没有竞赛或者论文,直接去掉奖励荣誉,最后面加上自己的技术栈。现在这个排版有种把配菜放在主餐的感觉
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发布于 2024-06-19 18:53 北京
1-模板有问题 2-不相关的别写那么多,什么优秀个人团员啥的,真没人鸟 3-干技术比较看客观产出,你这些没有论文、专利、比赛、奖项支撑,没啥可信度,像个混子
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发布于 2024-06-20 10:06 浙江
比我强😭
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发布于 2024-06-21 09:13 四川
看不到啊你是删了吗
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发布于 2024-11-29 12:04 陕西
嘿嘿你好,我目前在华子从事计算芯片软硬件协同设计工作,从事过商业交付及先进技术预研工作。部门目前有大量25届校招名额,包含软件、硬件,芯片,AI算法开发等。 地域:上海,杭州,东莞,成都,西安,北京 华为内部部门信息、就业方向、职业发展、行业趋势、简历修改润色,我都知无不言,欢迎大家沟通。
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发布于 2024-08-17 14:39 香港
4号楼还是10号楼的兄弟啊
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发布于 2024-07-19 15:25 北京
换个模版吧 简历上至少有照片联系方式啥的吧
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发布于 2024-06-21 22:55 重庆
佬这还一般吗😭
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发布于 2024-06-19 12:12 浙江

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再聊新凯来和宇量昇,附团队增减预测有一些新的补充,笔记仅代表个人看法,不涉及苞米问题,跟新凯来类似,国产化替代的是存在的基础,团队问题也类似,可参考之前的笔记,最大的差别是产品线的分布。因为设备和技术交叉分布,想要详细对比的国内外产品线人数很难,只能估算出一个大概,以下数据仅供参考,欢迎补充。ASML4.4万人、尼康估算2500-3000人,佳能顶天2000-3000人,取一个整数5万人,泛林1.8万人,东京电子(TEL)初略估算3000到4000人顶天,应用材料也取高值4000人,总计7到8万人。中微1800人,新凯来约3000人(含其他产品),宇量昇500到600人,芯碁微装500到600人,芯上微装线不计算,北方华创2万人左右(含其他产品),屹唐半导体1200人左右,基本就是2.7万人,考虑到国外和国内设备占比,国内平台型企业多,个人觉得在职从业人数最多还有1.5倍的增长空间。按照出货量和整体数量来说,光刻的差异倍数在10左右,刻蚀的差异倍数在2-3左右,根据一些在职的感受还需要一个五年计划的追赶。从潜在岗位新增看,问题不大,实际是边实验边测试边上线边回款的复杂过程,根据北方华创等公司每年新增25-30%人数的情况看,基本上3-5年后人数到顶,也算是侧面印证;人才供给上,比较难计算,今年扩招,但硕博考研卡本严重了,每年毕业生从1300万增长到1800万,比对之下,总数大增速小,但半导体设备行业需求是总数小,增速快,学历贬值是一定的,对于选择该行业的人群需要特别注意,优化可能会集中在学历低的群体上;职位方向,机械、材料、算法、仿真、工艺、验证和软开等等都不能用目前的跳槽路线来看,可以综合我之前北方华创和新凯来的笔记看,方向太多,有的也很新,就不挨着讨论了,抛开一些职位方向本身有的缺点,对于入职的来说,熬到3年后很关键,对于身体强度和心理强度都有一定的压力,个体是比较难衡量的。备选方案,这里不多说了,一些数据也不能放出来,根据一些陪跑的情况来说,除了学历外,社招之前背景的影响很大,少数车企offer优势明显,南北方的倾向也明显,材料类公司主要问题还是方向问题,头部集中,光学类可选少,总之后续路线一定要想好。新增一条判断规则,低于400人的团队,在上市前后的,国产替代中没有技术优势的公司,一般牛马可以直接PASS或者不优先考虑,配股的可以具体分析,最近五六个咨询都是。
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