后端开发帮忙选下offer！

bg本2硕9.base北京开了30*15，算什么水平？反正我知道没节子给的多

深信服售前产品经理，第一年在上海，第二年会回深圳总部转纯pm，算年终总包到40w小米莱卡镜头组测试开发，1.67*15=25.2w年包，在深圳总部，末流大厂但其实没啥钱，后面希望跳槽转岗到开发或者产品po主是广州本地人，国内普通本科应届，有啥建议吗

机器人相关，第一年总包200w+，20%左右的股票分四年兑现。结合身边大佬开奖的例子，今年是真的比想象中大方太多，有点给力呀

同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友，一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼，自我感觉回答的不错，就是最后问说一周能来几天，啥时候到岗的时候，实话实说，现在要到岗🉐找导师协商，导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍？介绍项目，后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些，像是，储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的？怎么检测储能电容电压的？(adc和低功耗比较器)提到了adc，你用的adc是几位的？(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值？如果现在有一个大电压需要测量，比adc测量范围大，你会怎么做？(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架，如lvgl有什么不同？为什么要自己写一个框架？自己画的电路板有什么防短接的保护吗？如果有多个负载在一个电源上，希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做？说下pwm中的周期，占空比和脉宽的概念？最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析，然后应该还有手撕代码题的，不过面试官说看我github项目经历，觉得我软件没啥问题，就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态？讲得很细，是测试开发岗，我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的，开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。