本人24届本硕211理工男一枚，投的硬件设计岗。一、个人应聘进度2023.11.02 通过BOSS直聘投递简历并沟通2023.11.03 电话沟通基本情况，发送邮件笔试邀请2023.11.04 我完成了线上笔试2023.11.06 电话通知通过笔试并约了下一轮面试时间2023.11.10 第一轮面试，面试官为部门领导（涵玉姐），当天收到通过信息2023.11.13 第二轮面试，两位面试官，分别是从事硬件和系统的2023.11.15 收到通过信息并约了下一轮面试时间2023.11.16 终面，面试官是CEO毅哥，当天收到通过信息2023.11.17 去公司参观了一下2023.11.23 确定签订三方，此前为个人考虑及谈薪时间2023.11.27 完成三方签订全部流程二、面试流程及基本内容面试流程为笔试加三轮面试，分别是两轮技术面和一轮HR面。笔试点进链接后有三块，分为行测、专业选择题和专业大题。限时60分钟，一般四十多分钟可以做完。行测主要是对一些文字的理解，印象中是20道，没遇到复杂的计算题或图形题，认知正常就基本能做出来，我读题目速度有点慢，这部分差不多花了20分钟。专业选择题我遇到的主要基于模电、数电、单片机、电路理论等知识，还有对常用器件的了解，印象中是10道，我做的比较快。专业大题共2道，我遇到的第一道是电路计算题，涉及一些电路理论基本知识，KCL、KVL之类的。第二道是开放的系统设计题，我回忆了一下以前做的项目，上传了一张手绘图，写了几段话。前两轮技术面试除了自我介绍外，会让你介绍做过的项目。我面的是硬件，会问一下参与项目中硬件系统的构成、原理之类的。可能会让你分享一下项目的总结、收获、遇到的困难及处理方式之类的。最后都会给提问时间，基本上想了解的都可以问。这部分我会在后面的段落分享。终试非技术方面为主，主要讨论开放性的问题较多，可能和性格、思维方式、价值观、职业规划这些有关。可能会模拟一个实际生活或工作场景并提出问题，问我的那个问题应该是想考察思维的严谨性吧。终面比较戏剧性的一件事是说是中心负责人面，我也没多想，之后查阅一些公司信息的时候发现面试官是CEO。嗯，挺诧异的，也佐证了厨芯对今年校招的重视程度，CEO挺平易近人的。网站上传篇幅受限，未完待续……