产品岗真实工作体会~ 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 目前线上线下接触到的同事估计有四五十个，99%交流都顺畅，有话都直说 这一个月约了不少coffee talk，即使没有直接的工作关联，大家还都挺热心解答我各种疑...

学了两个月试试学习路线对不对，去面了金山的，感觉路子是对的只是自己太菜了！！沉底！！！

1.实习介绍2.项目介绍(黑马点评)，为什么选择这个项目?3.算法题1(只说思路):大小为 N的数组 a,找到数组中比K大的数。复杂度是多少?4.算法题2(只说思路):假如说给你两个正序的数组，然后找到这两个数组的中位数，该怎么解?复杂度?5.体系结构，或者说在编译器优化的一个过程中，会有一个重要的概念叫指令重排。什么是指令重排?6.线程调度都知道哪些，都有哪些调度算法?7.在校期间有没有对一些前沿的 A大 A大模型的技术有没有了解?有掌握一些，比如说类似 Agent。 CP 啊，或说 function calling，或说 ATOA 这种一些，或说 rag 啊，这些技术吗?有去有去学习吗?比如说 agent、rag8. RAG 能解决什么问题?9.聊非技术问题，自学能力、为什么转行之类的。10.反问。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...