双非本硕-26嵌入式实习总结：

bg本硕双非，本科时候接触到深度学习，当时还做的是有点像数分中的内容，所以不是很感兴趣。找研究生导师时候专门找了个做图像的老师（后面才知道CV是大坑），因为导师项目需要用嵌入式开发板（Nvidia orin系列），开始接触嵌入式AI应用，技术栈以C++、python为主。找实习时候发现这个方向太四不像了，哪里都沾哪里都不是很精，并且垂直性质很强，需要投递公司部门方向与项目方向十分相关才聊得来，好在运气很好被高通收留。实习投递从2.14开始，周期三个月投递估计不下五十家，以下是投递情况：
简历筛选挂:vivo、oppo(这两个一直复筛肯定是挂了)、百度、寒武纪、蔚来、小鹏、阿里云、阿里控股、淘天、美团、大疆、京东、快手、momenta、西门子、智元机器人、地平线、平头哥、小米(小米挂了我五个志愿)、得物、中国三星、b站
笔试挂：文远知行、蚂蚁、饿了么、钉钉（蚂蚁和钉钉一面都聊的还可以，可惜水平实在有限，笔试AK不了）
一面挂：字节
二面挂：商汤，商汤真的是准备很久，并且是很早面的，只能说当时还是太菜，满足不了五个方向知识点全会。
其他情况挂了:微软(问卷后没声)、小马智行（不能实习六个月）、卓驭（不能实习六个月）、零跑（调剂测试拒掉了）、联想（测评挂了）
泡池：华为车bu
已拒：海康（hr面表明了态度，就是拒掉了）
offer：高通，狠狠的当孝子了。高通的部门是智驾部门，和自己的科研方向还是很交叉的，面试时候问一些bev的内容也是自己之前看的论文的内容，主要问的还是项目中多模态融合的一些措施和项目中实施的细节。
找实习周期特别长，一直处于自我怀疑和自信来回交替的状态，打铁还需自身硬，其他就交给运气了。找实习的每天基本全在背八股和刷力扣，力扣200+，并且题目基本刷了三到四遍。最后祝大伙都收获比较满意的offer。
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