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想run的外卷侠前程似锦
西安工业大学 C++
发布于陕西
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@牛客602360395号:
飞鱼科技内推飞鱼科技面经
游戏开发面经一、自我介绍 1.对自我介绍的提问,我在自我介绍中提到了我玩过的游戏以及充值过的金额,于是在我自我介绍之后,面试官提问我你有考虑过为什么在这些游戏里投入那么高呢?二、游戏开发相关 2.你以前有做过游戏Demo吗? 3.可以演示一下吗?(我软件都装卸了,有代码也Run不了) 4.介绍一下游戏的玩法吧?那你们的项目是在已有项目上的改进吗? 5.还有其他跟游戏相关的开发经验吗? 6.有了解过你玩的游戏都是用什么工具和语言来开发的吗? 7.你提到自己学习Java比较多,你知道Java可以用来为游戏做什么吗? (我前面简单说了一下,自己学习Java和使用Java的经验) 8.我提问公司里用什么语言做服务器,回答Go,然后问我有了解过Go吗? (我以为公司里用Java做服务器,但好像不是,所以提问面试官) 9.说一下对客户端和服务器的理解 (这个问题以前没有考虑过,不知道答的怎么样) 10.除了学校里教授过的课程,有自学过其他的课程吗? (我提到大学里有的课程学校里讲的不好,需要自学补充,还有Hadoop大数据相关的课程和Python) 11.为什么想做游戏? (面试官开始点评我游戏开发方面了解的不够,应该去怎样开始学习游戏开发,比如从Unity官方文档、网上教程学习游戏) 面试主要内容15分钟结束,下面是我和面试官反问和交流的环节三、反问 12.公司对新员工的培养是怎么样的一个形式 飞鱼科技有鱼苗计划,通过1到2个月全脱产的形式,在指导老师的带领下,制作一款mini游戏Demo,来熟悉和了解公司文化、工作内容,也是一个进一步双向选择的过程。 13.TA是从本身是学美术出身的多呢,还是学习程序出身比较多呢?(这是听面试官跟我介绍游戏职业方向的过程中诞生的一个问题) (这个环节面试官跟多的跟我交流职位的发展和我应该怎样去学习游戏开发)-----------------------------------------------------------------------------------------保卫萝卜研发商【飞鱼科技】2025届秋招启动中! 后附游戏策划面经10+上线产品累计用户超10亿【我们的产品】保卫萝卜、三国之刃、英雄就是我、你胖你先吃等等!!!【福利待遇】1、六险一金、落户落档、人才引进、米哈游、带薪年假2、保障性住房名额、无息购房借款、夜间交通补贴、政府租房补助3、异地入职:2周酒店过渡、报销路费4、公司环境优越!【招聘岗位】游戏策划丨美术设计【就业地点】厦门/北京/深圳【内推码】DSgGZd82【内推入口】https://app.mokahr.com/m/campus_apply/feiyu/1633?recommendCode=DSgGZd82&hash=%23%2Fjobs#/jobs(内推简历优先筛选)使用内推码简历优先筛选,有任何问题包括进度查询可以私信我,内推后在评论区留言【姓名缩写+岗位】,方便捞人和确认投递状态
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暨南大学 HRBP
有学生说:为什么找份实习工作,就那么难?
我们公司隔段时间就会放出1-2个实习生需求,面试的学生多了,我慢慢发现:那些能快速拿到offer的学生,和那些总在面试后就没下文的同学,差别往往不在能力本身,而在于怎么突出自己的亮点。其实,每家公司招实习生,基本都需要快速到岗,也就是说,一旦一家公司放出实习生的需求,就代表这个需求是真实的,一旦面试通过,大概率就需要马上入职。而找工作,无非就是突出自己的亮点,从而吸引HR看上我们。那么,怎么突出自己的亮点?很多学生找工作时,总觉得自己没啥经历,没啥可写没啥可说。但其实,亮点是可以“挖”出来的。我给大家3个建议:第一、简历量化成果。哪怕你做的事很小,也尽量用数字说清楚。比如原来写“协助整理数据”...
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2025 年,我成功入职了四家公司进入实习,每家公司第一天入职体验且听我娓娓道来。我入职的第一家公司是北京中企云链,入职第一天的体验,满是通勤的疲惫 —— 从学校到公司,单程就要坐两小时地铁。这家公司设有五天试用期,入职首日,我分配到电脑(Mac系统的,第一次接触,不熟悉),就被分配了一个企业级项目的任务:要求在这个项目的基础上,实现前后端分离的增删改查功能。可这个项目采用的是全新框架,再加上这是我的第一份实习,几乎没什么实战经验,我只能对着需求和代码一点点摸索。更让人手足无措的是,试用期里没有 mentor 指导,所有问题都得靠自己硬磕。好不容易熬到下班时间,却被告知要等同事们开完会,才能过...
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以前我特别老实,在简历上写期望薪资是15K。结果hr给了14K的offer,说这是最高能给的。我一开始想拒,后来还是妥协了。后来才知道,我那份工作的行业平均价就是16-20K。从那以后我的做法就改了。不填期望薪资。一旦进入薪资谈判环节,我会反问hr:你们这个职位的薪资区间是多少?通常hr会先报价。这时候我才有协商的余地。
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2025-11-21 00:05
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01-04 19:12
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烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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