#欧冶半导体

很多人写嵌入式简历，最容易堆上去的词就是 UART、SPI、I2C、CAN、以太网、Linux 驱动、BSP、FreeRTOS、DMA、中断。这些词本身当然没错，问题在于只要简历里出现得够多，面试官通常不会再按“名词解释”的方式问你。现在更常见的追问方式，是挑一条你项目里真实存在的数据链路，从外设收发开始，一路往上问到中断、DMA、缓存、任务切换、驱动接口、异常恢复、日志定位，再回到为什么这样设计。答得出来，说明你真做过；答到一半就散，说明大概率只是配过、调通过、抄过一版能跑的代码。最近公开面经、岗位要求和讨论里反复出现的几个方向也很一致：Linux、RTOS、驱动/BSP、C/C++、通信协...

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先说背景：某985本硕，一段中小厂实习经历，GPA前20%，自认为简历还行。投递情况：字节、腾讯、阿里、美团、快手、京东、百度……能叫得上名的基本都投了3月份开始投，断断续续投到4月底，前后加起来大概80份简历出去了结果：2个面试。对，你没看错。80投2面。其中一个面试挂了，另一个流程到现在还在卡着，状态栏写着“面试评估中”，鬼知道要评估多久。最让我崩溃的是字节——我投的是AI产品岗，简历连初筛都没过，直接“简历挂”我去牛客上翻帖子，看到一个26届的老哥也在吐槽，说“AI方向投递结果不算好看，简历挂不少，也有一些流程卡住没动静”我当时心想，原来大家都一样啊。但问题是，我明明觉得自己的经历挺匹配...