嵌入式暑期实习总结及高通面经(已oc)

中大厂有嵌入式相关的岗位基本都报了,一直到四月底才有几个面试。
有面试:cvte,海康威视,景嘉微,零跑,高通;
其中就cvte和高通oc了。海康八股准备不充分挂了,零跑电话面面试官一个劲的夸我优秀,结果后面也没啥消息。
最终决定去高通了,具体流程看上贴,面不在多,有一个就行
高通面筋网上是真的少,基本找不到几个,遂记录一下,高通面筋:
6、linux内核空间和用户空间的通讯方式
7、为什么中断不能睡眠
8、内核的内存分配方式(伙伴系统、slab等等)
9、kmalloc最小内存分配,预期分配128字节实际多少?
10、define和const区别,分别什么时候生效?
11、了解大小端吗,大小端的区别?
12、cache一致性?
13、cache的三级缓存知道吗?
14、堆栈区别?
15、介绍一下DMA?具体原理是什么?
16、虚拟地址到物理地址的转换?
17、MMU的具体工作流程?页表大小?
18、进程的上下文具体指什么?
19、char const* p有什么特点?地址变吗?
20、Static、volatile的作用?
21、结构体和联合体的区别?c语言位段了解吗?
22、Define和typedef的区别?
23、C语言函数里面如何定义多个名字相同的变量?变量作用域?比如for里面进行定义变量?
24、c的函数的入参是存放在哪里?所有入参都是栈吗?
25、栈是系统哪里分配的?
26、c语言位段了解吗?
27、define宏为什么要加括号?
28、锁的类型有哪些?
29、系统调用用户态到内核态会发生什么?
30、linux进程通讯方式?
31、linux内核如何获取用户态pid?
32、linux内核调度机制?
33、linux驱动第一个被执行的函数如何实现?为什么有了__init和__exit就会去执行对应的函数?
34、32位的linux的虚拟内存空间的分布情况?高端内存映射区是什么?他的地址是什么?
35、用户态堆栈在系统调用时会发生什么变化吗?
36、Arm v8 有多少个寄存器?有几种模式?异常等级有几种?工作模式有哪些?arm上电复位后进入哪种模式?
37、知道哪些调试方法?gdb调试怎么调用函数?怎么设置打印16位的变量?怎么跟踪变量,变量值改变时自动提示?如何设置断点?死机重启怎么调试?
38、知道trace调试吗,知道怎么用吗?
39、Linux操作系统的三大块了解吗?
40、现在让你开展一个项目,主要负责生物语言识别,你该怎么开展,需要考虑哪些因素?
英文问题:
1、什么时候毕业?
2、毕业了什么时候能到岗?
3、有那么多候选人,给我几个理由让我把offer给你?#面试问题记录#

还有很多基础问题就没写了
全部评论
佬,你这问题我几乎一个都答不上来
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发布于 05-15 00:57 福建
你这些问题我看完就已经汗流浃背了
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发布于 05-24 23:50 山东
oc高通太强了
1 回复 分享
发布于 05-22 00:18 安徽
佬,有项目拷打吗
1 回复 分享
发布于 05-20 10:04 广东
接offer
1 回复 分享
发布于 05-15 02:00 浙江
请问一下oc后多久收到的offer
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发布于 今天 21:16 四川
英文是第二轮美国人问的嘛
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发布于 06-05 16:20 北京
可以八股多点,期待你的秋招面经
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发布于 05-20 21:32 山东
接offer
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发布于 05-17 13:00 浙江
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发布于 05-14 17:42 安徽

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近年来软件非常的卷,嵌入式也是一篇红海,但是相对于软件来说,硬件的情况好了一些,而且待遇也不低,所以很多人萌生了转硬件的想法,这个帖子给大家介绍硬件岗位和一些硬件的基本知识。 首先硬件分为两大类,一种是IC,也就是我们说的芯片,另一种是板级,也就是常见的pcb电路板。   Ic的岗位去年秋招非常卷,大致分为模拟ic,数字ic两类,模拟ic又分设计和版图,设计的话如果你不是科班的话建议直接放弃,而且需要较高的学历,双9和强211已经是必备了,版图的话相对来说就轻松一些,条件也要宽松很多。另外就是数字ic了,根据去年秋招情况的话,还是不推荐大家去转,除非你拥有很高的学历,或者你本身就是科班。  所以这个帖子主要给大家介绍板级硬件,板级硬件的话种类很多,手机,电脑,闹钟,fpga,通信模块,电源,服务器等等等等等,所以在这里我给大家大致分为四类,一种是普通嵌入式硬件(低速硬件),例如,小家电,小玩具,等这些,普通常见的。一种是高速硬件(fpga,手机,电脑主板,光通信模块),还有电源硬件(低功率,高功率,驱动电路,llc dcdc),还有就是最难的射频电路(天线,放大器,射频源)。当然有的人可能会说还有医疗硬件,工控硬件,,其实这些都是以上基本的硬件组成的大的硬件系统,总之,种类十分的多。  那么我们在本科和硕士的时候要如何转入硬件呢,这里首先说本科专业(电子,通信,光电,计算机,等都可以),总之只要你的专业与电相关一点基本都是没问题的,硕士的话如果你的导师不研究硬件列入材料,物理,等也没问题。接下来就介绍具体如何学习。  1.首先你要学习电路基础,只要掌握前面几章的kcl,kvl一些基本电路定律,即可。不需要掌握后面太多的复杂系统。2 数字电路,模拟电路要掌握好,尤其是模拟电路,运算放大器,三级管状态特性曲线这些。3 再根据你想做什么硬件,选择具体一部分内容,比如你想做电源,那就要学dcdc,acdc,llc,buck,bost这些基础电源拓扑。你想做射频就要学习天线,射频电路,微波工程这些,你想做高速就要学习,信号完整性,阻抗匹配这些。当我们有了以上基础知识,我们就可以开始正式来设计一些电路,制作电路,并去测试它。说实话,硬件是非常注重实践的,只有你的电路真正制作出来,测试完,才能知道是否合格。实践部分我们需要掌握以下几点。(实践的项目可以是实习公司,网上寻找,文献复现等等等。)1,熟读芯片的数据手册,并理解为何要选用该芯片,具体每个原件的选项设计思路,他的作用是什么。学习别人设计思路2.熟练掌握eda工具,例如Ad,cadence,pads等,我们只需要掌握一个即可,如果刚开始不会绘画原理图,和pcb,可以到b站寻找课程,非常的详细,一般我们掌握到6层几本上就达到校招要求了。3,打板,买零件焊接,这一部分可以去jlc,但是如果是自学的话只能自己出钱了,焊接要学会认识各种封装,掌握一些技巧。4,测试 一般的硬件示波器就能测不少数据,但是电源的话有时候可能还需要负载,等仪器,射频的话需要的仪器就更贵了,网分,频谱仪等。这也是硬件难转的原因吧,一般实验室都会有一些基础仪器,如果你没有仪器,那就尽快找实习。去公司学习。总之硬件实践更重要,要多去动手,多去做。
投递哔哩哔哩等公司6个岗位
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