节后逼签要不要整个保底

同学们好，25届校招已启动。微电子，硬件相关的同学看过来。我们团队发展迅速机会多多。有业界顶尖的专家，成熟的培养体系，良好的氛围。欢迎联系咨询。工作地点：深圳/成都/杭州。工作岗位：芯片与器件设计工程师(数字芯片方向)，硬件技术工程师(单板硬件方向)专业：微电子，计算机，通信工程，自动化，电磁场，通信，自动化，电气工程，机械电子等相关专业。欢迎感兴趣的同学联系我～

海信2026届信动力计划启动(提前批)岗位研发、技术、营销、管理、财务base(各研发中心)：上海、深圳、武汉、西安、青岛官网(PC端)jobs.hisense.com内推码：EZ309R注意事项：1.只能投递一个岗位2.不影响26校招3.若通过移动端，需要PC端登录补充完善简历信息

最近陆续开始面秋招了，回顾了一下找实习的过程，深感运气占了很大一部分。于是鼠鼠我又来更新了！攒人品攒人品...————————————————投递岗位：海信信动力T计划-芯片数字设计工程师base：西安7.2 一面 技术面面试时长1h 视频面转电话面（面试官信号不大好）面试官是小组主管，会及时提供正反馈，并且会参与讨论一些技术细节，给一些个人意见，非常愉快的一次面试体验！以下是回忆版面经：1.介绍项目中的工作（axi相关），介绍一个实现难点，怎么解决？2.详细讲异步信号处理，单bit/多bit，面试官会讲一讲公司内部更偏向怎么做3.介绍实习工作，和面试官交流了一些技术细节，很真诚4.其他：在校成绩、实习转正情况、意向地、如何看待加班5.反问：部门业务、组织架构、岗位职责、培训期、后续面试流程、关于信动力计划的一些信息和面试官交流下来，了解到信动力计划比较谨慎，一个部门估计也就招收一两个，薪资会比普通offer高一些。面试结尾，面试官说非常欢迎加入他们部门，心想稳了，果然当晚官网进度更新。但是至今没有收到综合面。HR说不是排序，只是因为部门领导比较忙，口头承诺了普通offer，是否评信动力计划需要正式秋招等高管面试。这个感觉有点奇怪了，因为我关注到其他base其他岗位早就有人参加综合面和高管面试，但是只能继续等待。8.15邀请我参加线下青岛总部的技术开放日活动（机酒报销），已拒。后续有消息会继续更新。

lz四川人，华五本硕，本科微电子方向，研究生做碳化硅功率器件，有过数字IC设计流片实习经历和车厂实习经历，目前华为有几个部门在接触，希望大家给个建议