最近某招聘软件总有华为od的“hr”来私聊，出于礼貌对于每一条都会礼貌回复/拒绝。这个hr一开始拿着Java的岗位来问我是否感兴趣，我说我是前端，试图拒绝她第一次。 后面她说什么岗位都有，我就具体问了她了解了一下。 然后我提出质疑，岗位疑似外包岗不考虑了，试图拒绝第二次。还问我是否了解了，我回复疑似外包，试图拒绝第三次。 后面她就自顾自发了一大段介绍问我能不能接受，再次以认可度不够试图拒绝第四次，然后就开始diss我在线简历上的期望薪资华为od的hr都这么心高气傲了吗？

鼠鼠是双非二本，非科班本科生，目前大二，主攻网络安全方面的内容，在这方面小有成就，想着暑假没事干就投个简历，boss问了几家头部点公司没人理我，就去官网搜了几家，发现360公司好像明确招收27届的，投了一下，感觉面的不咋地，问到我Shiro反序列化原理，我直接说了不会面试官直接下一个问题，但好在fastjson我有研究的，答的很专业，然后后面就简单问了一些问题就过了，过了几天就收到hr电话了，就这么直接过了，没有丝毫波折哈哈哈哈（之前一直焦虑实习问题还托关系面了亚信，我第一次不知道是哪个地区的亚信，我以前上海的，好像就因为这个问题他给我挂了，怪无语的，连简历都没看，就聊了几句，有一说一我这个简历感觉无敌好吧，其实还有一些偏门的东西没写上去，写了感觉怪怪的也不实用）

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...