9.13华为 硬件技术面

技术一面
1.自我介绍；
2.课题拷打，软硬件系统如何实现的，在PCB设计过程中如何保证SI和PI的完整性，串扰和干扰如何抑制，元器件选型是如何选择的；
3.互补输出运算放大器电路手撕；
4.示波器用来做什么，示波器的触发方式；
5.软硬板设计用的是那种，对软板设计有没有了解；
6.51单片机的指令有多少个；
7.电路的低功耗如何设计，系统的总功耗如何计算；
8.LDO和DC-DC的区别，如何设计；
9.电路焊接过程中有没有用过飞线，焊的最小的元器件；
10.单板测试的内容，项目的提问；
11.使用过哪些，电容的区别，如何选择；
12.项目如何进行的，怎么进行合作的；
13.用过哪些仿真软件；
14.有没有了解过其他的电路，显示器和相机驱动电路；
反问
1.面试流程（通过会直接告诉）；
2.业务内容；
3.部门规模；

技术二面记得不多手撕三极管工作原理，主要是分析课题，要对自己的项目比较熟；
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