岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

啥也不说了xdm，爱了👍👍👍

是不是项目太简单了？根本找不到，没办法，就学了一年多

自我介绍 1.了解USB，PCIe接口走的什么架构协议吗，Serdes的编码方式，FFE，CTLE，DFE具体的工作原理 2.PCIe用的啥协议，多少个Lane，有什么信号，最大读写速度是多少，用示波器测过吗 3.MIPI接口的D-PHY，HS模式和LP模式的区别，HS模式向LP模式是怎么切换的 4.对于以太网了解多少，用的什么PHY芯片 5.电源完整性，pdn的目标阻抗为什么要这样要接近为0，具体是在哪些频段内，目标阻抗具体怎么实现 6.信号完整性，传输线RLGC模型，特性阻抗因素，用什么软件算的 7.白板画一阶低通滤波器和一阶高通滤波器 8.01101111码型经过信道衰减后会变化什么样子...