烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

来美团快半年了，真的感觉像在上学，还是带薪的那种。每个新人都有导师带，从业务到技术，手把手教。遇到问题随时问，导师还会主动约一对一，分享经验和方法论。而且学城太实用了，项目文档、技术方案、踩坑经验，想查什么都有，比大学图书馆还全。最舒服的是团队氛围，同事之间很友好，有问题大家都会帮忙，没有那种冷冰冰的感觉。每天上班就像去学校，还能拿工资，这感觉真的不错

除了简历上的主要项目外，还参加过几次 GameJam 和 MiniGame 比赛，做了几个小 demo。目前在准备寒假和日常实习的简历。想请教一下各位佬，作品集和简历还可以怎么优化？比如这些 GameJam demo 有必要放进作品集吗？感谢指点！

最近又开始密集面试实习生了（没办法，大家都干三个月就走了😭），每隔两三个月就得重新招人，我也很无奈（知道你们找工作不容易，都在刷实习经历🤭）今天上午一口气看了十多份AI面试的视频截图，发现了一些大家普遍会踩的坑。正好从面试官的角度，给uu们拆解一下（通用版）。面试前，建议你先认真问自己几个问题：1. 你真的那么了解自己（和你的简历）吗？很多同学在回答问题时，会频繁出现“嗯…啊…呃…”这类语气词，说话像挤牙膏，还常有长时间停顿。这容易让面试官觉得：要么你对经历不熟，要么表达能力有欠缺。其实简历上的每一段经历，你都应该能流畅讲出做了什么、学到了什么、遇到了什么困难、怎么解决的——别等到被问倒才...