荣耀软测二面

👋个人背景：92非科班，只有一篇一区二作，本科期间有较多竞赛国奖中小厂的话个人比较倾向于韶音/汇川，大厂倾向于vivo/中兴/华为，地域倾向于苏州中薪/深圳更高薪①offer：汇川，控制硬件，苏州，(n+0.3)*（12~18）②offer：Realme，硬件开发，深圳，n*15③offer：韶音，硬件开发，深圳，待谈薪④offer：普源精电，模拟硬件开发，苏州，待谈薪⑤offer：中兴，硬件（未来领军），深圳，泡池子⑥offer：vivo，硬件（基带），东莞，泡池子⑦offer：华为，单板硬件，上海/杭州/东莞，泡池子⑧offer：联影，系统架构，武汉，泡池子⑨offer：CVTE，硬件开发，广州/苏州，待体验实习⑩offer：安克创新、正浩创新待面多选，希望路过的友友们帮忙选一个大厂 选一个小厂

拉了一坨大的。。。两个面试官，一共面了四十分钟左右。1.手写MyString类，实现构造、拷贝构造、拷贝赋值运算符、移动构造、移动赋值以及析构函数。写了十几分钟勉强写出来了。。。2.项目拷打。中间问我除了应用层自定义消息协议还有什么办法保证一个消息完整性。3.C++基础。智能指针，shared_ptr是线程安全的吗？线程同步方式？（我答锁，条件变量，面试官询问我原子变量用过吗？）用过哪些设计模式？（单例，工厂）单例模式什么坏处？（只会背好处的报应来了，提示我从软件设计原则考虑，还是不会）单例模式会出现多个单例的情况，你知道什么原因吗？（我不会，提示我动态链接）一个进程里面有多少个栈？（我回答和线程数相关，面试官表示质疑，我犹豫了，后面又说我的是对的）strcpy能不能拷贝string？（我直接回答不行，后面面试官有巴拉巴拉说一堆意思似乎是可以，我又犹豫了，后面面试官说不可以）模板使用过吗？如何在头文件声明源文件实现？（这个不会）还有一些问题不记得了。整场面试拉了一坨大的，后面让我反问我直接说没啥想问的自己表现太糟糕了。面试官经常问我一些基本上没关注的问题。归根到底是自己太菜了。越面越垃圾了，何时才能有意向啊二面需要准备一份15分钟的ppt，主要内容就是讲讲自己项目的难点以及如何克服，最后介绍自己的职业规划。面试过程中有三个面试官，分别侧重不同的点。主管会问问你一些宏观的问题，比如为什么从事C++开发，你的项目是不是为面试准备的？另外两个技术面试官，会问你一些技术问题，相对一面来说稍简单一些，但建议还是多准备。毕竟有主管在，简单问题都回答不出来那印象就比较差了。我被问了智能指针、虚函数、迭代中序遍历二叉树、设计模式、然后Cmake（这个说不会），还有一些忘了。。。

楼主家在武汉，想让大家选一下offer，希望大家给给意见1. 联影医疗 软件开发 大概20×14.5 在武汉2. 影石 客户端开发 大概28×15   在深圳3. 荣耀 通用 大概22×14 在南京（还没开出来）说一下我的顾虑1. 联影：网上说联影加班很严重，还有一个点是可能以后都只能从事医疗相关的企业，但是在武汉给的算可以的了2. 影石：在深圳，客户端可能未来被裁员，不知道是不是真的有wlb，算在核心部门3. 荣耀：在南京感觉会比较的稳定，给的还可以，还在等

双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。