用友or金蝶

楼主是今年刚毕业的大数据专业的大学生，人在广州想着找找计算机相关的工作，目前java开发岗位投的比较多，昨天一早接到电话说是某某公司接到我的投递，直接就是➕wx和定面试时间，并且可以接受无经验的java开发遂前往面试，半个小时下来面试官基本没问什么专业问题，只知道入职要先培训3个月，在这三个月内有2500块的补贴，但要在第二天的试学考核通过后才行，然后在培训三个月后转正有6-9k的工资。有有经验的友友知道这样式的靠谱不，会不会是什么“招转培”骗局。

大家觉得难不难呢？  

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...