嵌入式校招不建议背面经

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目前大三找实习，在成都根本没人要，哪里有问题啊😭

一、简历结构：条理清晰是基础一份简历的结构建议保持在 一页（应届）或两页（有经验），分为以下几个核心模块：基本信息姓名、联系方式、邮箱（使用专业邮箱）、GitHub 或博客（有的话）可选：求职意向（如“嵌入式开发工程师”）教育背景学校名称、专业、学历、起止时间可加一行描述：成绩排名、主修课程、是否有嵌入式相关项目技能清单分模块列出，如：编程语言：C、C++、Python嵌入式平台：STM32、ESP32、ARM Cortex-M 系列操作系统：FreeRTOS、RT-Thread、Linux通信协议：UART、SPI、I2C、CAN、Modbus工具链：Keil、IAR、CubeMX、VS C...

- 岗位：小米汽车嵌入式软件实习生- timeline : 5.25投递 6.12联系面试 6.18一面 6.19二面 面完当晚oc  (去不了，找理由拒了- base南京/上海应该快没hc了，一面的时候就说差一个人，这个项目就结尾了两轮面试都不难，甚至有重复的八股问题，严重怀疑是着急招人，说是7.1入职，要求半年以上实习