盛弘硬件面经

自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

1.自我介绍2.拷打第一个项目3.做这个项目遇到什么技术难题，怎么解决的4.实习项目，项目难点，如何解决，怎么协调项目中的人员分工5.作为硬件工程师，开发一款产品，你需要做什么？6.说一下负反馈电路7.ADC采样，怎么完成模数转换的8.反问环节整个过程约20分钟，时间不长。

岗位：通用研发｜电源硬件岗形式：线下面试，整体30min一面:是技术面。手撕了拓扑与原理1、自我介绍2、介绍项目主要内容，自己完成的部分，然后直接手撕电路，模态分析，设计思路3、另一个项目拓扑的优越性，创新在哪，与现有的对比，为什么不采用llc4、fpga通讯，故障保护设计，问了一下几种通讯的区别与优缺点5、功率电路器件选型，驱动电路，辅电设计，手撕了一下辅电电路，面试官比较感兴趣6、面试官介绍自己部门，询问是否感兴趣7、最后反问

我全报的硬件工程师。网申的一个面试也没有，简历倒是都显示过了初筛，测评笔试完也不知道结果，投了六十家一个面试也不给。CVTE显示笔试通过，但是一个月了也没发面试通知。。。别的大多都显示测评或者笔试完成就卡在那了。。。