CVTE 秋招硬件 线下面经

#今天你投了哪些公司？##今天你投了哪些公司？##牛客AI配图神器#1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目
2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作
3. DSP最小系统包含哪些电路？
4. 为什么选择这颗DSP？
5. AD的精度是多少？
6. 传感器如何与板子连接？
7. 传感器为什么需要经过放大电路？
8. 电源的架构是怎样的？
9. 24V如何转成±15V？
10. 15V输出是否做了滤波处理？
11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？
12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？
13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？
14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？
15. LDO的电流规格是多少？
16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？
17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？
18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？
19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？
20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？
21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？
22. 电源走线的线宽如何设计？
23. 板子是自己焊接的吗？
24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？
25. 用到了哪些种类的电容？
26. 焊接的具体步骤是什么？
27. 能焊接的最小封装是多少？
28. 运放有哪些关键参数？
29. 运放是你自己选择的吗？
30. 三极管和MOS管的区别是什么？

硬件有更多的面经可以私信我
#c##今天你投了哪些公司？##cvte##春招 / 实习投递，你最焦虑的一件事##面经#