华子把我挂了,我开始黑化
华为材料与结构工程师电子与功能材料无机非金属方向,笔试题
ic常见的封装形式包括哪些
示波器触发方式包括哪些
哪些因素会影响材料表观热导率?
同一种物质在晶体中的扩散系数。
烧结中,晶界移动的推动力是。
面心立方的配位数是。
对于具有一个低共熔点的二元系统,当达到低共熔点时,系统的自由度?
二氧化锆陶瓷可以用作氧气气氛下的物体加热元件。但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上,为什么?
液相烧结时溶解度随颗粒半径减小而增大。小颗粒将优先溶解吗?
弯曲实验常用于测定脆性材料的断裂强度吗?
什么是非本征缺陷?
制备20纳米以下薄膜采用哪种工艺?
材料的表面能越高,水接触角越高吗?
对球磨机内研磨体运动规律的分析发现研模体的脱离角与什么有关?
什么能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩?
属于掺杂半导体的是?
烧结的主要传质方式及产生原因。
哪些因素会影响陶瓷材料的强度?
陶瓷热压烧结基本条件是?
陶瓷材料的烧成制度包括影响置换型固溶体形成主要有哪些原因?
晶体的对称要素包括?
红外光谱是?红外光谱是原子光谱还是分子光谱?
影响球磨粉体质量的因素有?
陶瓷镀层制备工艺通常包括哪几种?陶瓷镀层制备工艺包括化学度和喷砂刻蚀吗?
铁丝光在室温下二阶和三阶铁离子无序排列,当温度低于120K时,二阶和三阶铁离子有序排列在八面体位置上,这种相变与什么相变?
什么有利于微波介质陶瓷q值增加?
同一种物质在晶体中的扩散系数大还是在玻璃中的扩散系数大?
哪些表征设备能用来分析陶瓷材料的元素成分?
xrd\eds\xps能用来分析陶瓷材料的元素成分?
“陶瓷材料断口上不易观测到疲劳贝纹和疲劳条带,循环疲劳断口与快速断裂断口形貌之间差异微小。”这句话是否正确
#华为笔试# #华为求职进展汇总#
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同一种物质在晶体中的扩散系数。
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面心立方的配位数是。
对于具有一个低共熔点的二元系统,当达到低共熔点时,系统的自由度?
二氧化锆陶瓷可以用作氧气气氛下的物体加热元件。但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上,为什么?
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什么是非本征缺陷?
制备20纳米以下薄膜采用哪种工艺?
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全部评论
怎么知道自己笔试挂了呢
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感觉都学过 但现在一个都说不出
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滴滴
官网直投
怎么做到把题目背下来的我做完下来一道题都想不起来了,好不容易记起来几道一查都做错了
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俺也挂了哈哈哈
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高分子也会问这些问题吗?
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楼主是几号考试的呢
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俺也挂了
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楼主啥时候投的? 多久有HR联系呢?
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请问总共有几套试题啊
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表扬了哥,中间忘了,后面忘了......
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全是材科基的呀
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全是无机非专业的期末考试题啊,稍微外行点都不行,粉体工程都来了
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