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timeline：投递9.9测评9.10笔试9.13一面9.25二面10.14 hr面10.21hr面完给了口头oc，base是无锡，岗位是系统软件工程师（无锡只有这个岗

陆陆续续面试了10多家，很多都走到了HR面，华子也进池子了，最近有个昕原半导体初创给我offer并且要求3天内签3方，给的挺高，打算就签了吧。不过还是会爱信等哈哈。总计一下自己的秋招：面试影响最深的就是这么几家：瑞芯微、华为、ISSI、君正、昕原、启元、经纬恒润、联芸、海康、小米。感觉就是一边准备一边面试，前面的失败当作教训，不断补充空白，当然也错过了很多很好的面试表现机会。所以暑假应该多投一投实习，多面试，积累面试经验，然后秋招就如鱼得水了。最后还是签了昕原半导体，不知道有没有兄弟知道这家怎么样，当个保底了，给的挺高，做AI芯片和存算一体，方向和薪资真的很好，还是8小时弹性工作，就是公司小了一点哈哈哈。

一二面面试官对我都很认可，挺想要我的，今天hr打电话了解三方情况，主包其实已经签了一个保底了，但是也可以违约。了解到在蔚来soc部门的师兄工作体验还不错，氛围挺好的，压力也不大，二面面试官跟我保证说不裁应届，从来没有裁过应届，而且培养流程都很认真负责，注重新人的成长，讲的我很心动。但是又听闻蔚来年年亏损已经在裁员了，会不会裁到芯片部门呢，怕应届生进去干不到两年被裁了连下家都难找有没有懂的老哥指点一下，拜托了！

想了解一下大家保温情况