毕业论文和毕设被改的完全不匹配了

1. 看你简历上有一段在阿里云的实习经历，能具体聊聊吗？2. 你在项目里用到了RocketMQ，当时做技术选型的时候是怎么考虑的？为什么选择了它而不是其他的消息队列？（这部分我已经准备得很充分，详细讲述了大约10分钟）3. 我们来聊聊Redis。你了解“大Key”问题吗？一般是什么原因会导致大Key的产生？4. 在你做过的项目里，有没有碰到过什么让你印象特别深刻的技术难点？可以分享一下是怎么解决的吗？（我分享了在阿里云实习期间做的opensearch增量同步方案，其中使用MQ实现了系统解耦）5. 我们来做道算法题吧：请用两个栈来实现一个队列，并支持队列的基本操作。6. 再来一道算法题：请用二分...

论如何在茅坑中浴火重生🧐

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

投了海信的信动力计划，已经十一天了，还是简历初筛中，这是给我简历沉底了吗