国庆之后学校的三方就要下来了，届时一些企业势必会催签三方。一旦签了，我还怎么等想去的企业，问问各位牛友，有没有和企业打太极，拖延签三方的技巧？

最近投了好多家都是已读不回，听牛友说要等9月投日常实习，现在都不招实习生了。各位牛友们看看还有哪些地方要改吗？

这什么鬼 发错了？ 面试前一秒钟发邮件

9.9 电话面 第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细 DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了） DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导） I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了） HDMI， MIPI协议 为什么串转并，主包...