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01-03 19:59
淘天集团_Java后端开发工程师
阿里人的 2025 年终总结:买房、晋升、订婚、投资,遇见更清晰的自己
一、引言 又到了一年一度的年终复盘时刻。 复盘,从来不只是回看已经发生的事情,更重要的是——为尚未发生的未来,提前铺路、校准方向。 回望 2025 年,其实很长一段时间里,我始终没有真正找到自己的方向。工作之外,谈不上热爱,也谈不上笃定,只是在惯性中前行。 直到 2025 年的尾声,才终于看清了一些东西:哪些是必须坚持的,哪些是可以放下的,也逐渐摸索出几条更属于自己的路径。这一年,并非突然开悟,而是反复碰壁后的沉淀与取舍。 依旧按照惯例,沿着时间的轨迹,回到 2025 年的起点,梳理这一整年里的得与失、进与退,也为下一阶段的自己,留下些什么。 二、技术(AI驱动) 2025 年,是 AI 加...
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01-04 18:51
卓驭科技_HR(准入职员工)
卓驭(大疆车载)内推
卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经,回馈一下社区。⌚️timeline:五月底👋part1:自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用,资源使用的性能评估?性能优化的思考?2. 端侧大模型的选型?3. 机器人比赛中最难的一个问题?技术方案的选择用了多长的时间?4. 之前实习的主要工作?方案是如何确定的?5. 对车载中间件的了解?6. 。。。忘了🤏part2:八股拷打1. 设计模式?平时开发有用到过哪一些设计模式吗?2. 对多态的了解?静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互?4. C++容器中vector和list的差异?5. vector的底层实现原理?扩...
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01-07 17:13
广州大学 前端工程师
来点多益笑话
真的没绷住,小心眼这块,这就破防了也是没绷住🤣
深情的鳄鱼不放弃:
神人公司
你不能接受的企业文化有哪...
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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