2024届秋招简历帮改/投递建议😭

影石360 云台嵌入式软件开发 二面面经秋招差不多结束了，11月底突然收到二面消息，八股，刷题基本都忘记了，本来想直接拒面了，但说能一周内出结果，抱着试一试的态度去看看，还好没怎么问八股和手撕代码。面试官说他们面试流程中断的一阵子，但我感觉是前面的人鸽完了。1. 公司、部门介绍2. 挑个项目，说说里面做了哪些工作3. 项目里面遇到困难点4. 做硬件原理图的时候怎么分配引脚？5. hard fault一般怎么解决？6. RTOS中怎么定位问题？MSP和PSP区别？7. 用gcc编译过代码吗？整个系统流程说一下？（gcc+cmake+openocd，可能主要看你有没有自己搭过编译链吧）8. 有自己...

准备下周开始投，找第一份实习，牛u有什么建议吗

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...