我可以收集一下华子通软的面试手撕题吗

自我介绍了解 DeepSeek-R1 吗？介绍一下？R1 的 MLA 是如何实现 KV-Cache 的节约R1 在 SFT 时冷启动的目的位置编码是什么？解释 ROPE？一个 14B 的模型，推理和训练要多少缓存显存的占用和哪些因素有关大模型灾难性遗忘是什么？如何解决？BF16、FP16、FP32 对比？Adam、AdamW 原理deepspeed 的三个阶段自我介绍手写 Self-Attention 公式，解释 Q/K/V 的作用位置编码有哪些实现方式？相对位置编码相比绝对位置编码的优势？LayerNorm 和 BatchNorm 的区别？为什么 Transformer 用 LayerNor...

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

终于找到工作了，工资还可以，公司我不是很熟悉，应该是个冷门二线游戏公司吧