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✅投递：内推链接一键投递，欢迎联系：https://careers.aliyun.com/campus/qrcode/home?code=zur3rFlvZDZFVvuDycNhQmsHcFMDrXzWfL2ja6ebV9Q%3D阿里云基础研发一面挂经上周面的，那边说经历很匹配光速约面（4号晚上投 约5号晚上面，等到9号给挂了）－项目实习项目，具体做了什么－八股详细介绍下，Linux下，进程根据相对文件路径如何找到文件，打开，硬盘寻址，加载到内存，存储到其他地方的过程（答的不好，凭自己不多的os知识胡诌了些）－手撕最长无重复子串，没啥好说的最近这几家都喜欢让人拿go写题，咱就是说go写力扣题是...

能找到实习吗      

这简历可以找中大厂日常实习吗😭前几天刚给小论文投出去，估计月底出审稿结果。目前在复习大营销和agent项目，同时推进八股，hot100也刷了几遍😭😭想问下各位大佬，是直接在某SS上投小公司开始练手吗？还是等复习完项目和八股再去投呢，因为项目和八股有些忘了😭😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...