24届双非硕,秋招(FPGA 半导体)

offer1 18w 深圳  硬件工程师(已拒)
offer2 20w  无锡  硬件工程师
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待开奖
1.武汉新芯设备岗  听说11.5×14.4
2.武汉楚兴设备岗  听说13×17.4
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实习公司
小公司初创FPGA开发应该1w出头
没有其他的Fpga offer😥

三个方向吧,可能将来的三个未来。
个人挺像去楚兴 or 华虹 奈何,太卷,学历不够。
也想去FPGA开发,可是只能选择初创。

个人感觉: ic or 半导体 未来发展应该会好点,不知道初创fpga值不值得去。或者楚兴捞了我,让我直接结束😭

#晒一晒我的offer#
全部评论
双非FPGA没有offer
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发布于 2023-09-25 08:10 陕西
我去年也一样然后现在直接干硬件了
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发布于 2023-10-22 16:30 广东
老哥是半导体方向,自学的FPGA么
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发布于 2023-10-16 11:32 福建
老哥私信你了想请教一些问题
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发布于 2023-10-12 20:48 北京
哥们楚兴开奖了吗
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发布于 2023-10-11 14:04 四川
还是卷硬件吧,FPGA卷不动啊
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发布于 2023-10-09 23:50 四川
硬件比IC设计和FPGA好进太多
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发布于 2023-10-08 21:39 北京
大哥,设备岗去了亏大了
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发布于 2023-11-02 14:34 江苏
硕士就别干设备了,没前途的
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发布于 2023-10-09 22:06 浙江
有没有大佬给个建议😓,实习的初创公司FPGA岗位有必要留么,真~双休955,贼舒服😆
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发布于 2023-09-25 15:19 湖北
老哥今天华勤的录用协议签了吗
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发布于 2023-09-25 14:24 江苏

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07-29 13:49
深圳大学 运营
字节我爱你
JamesGosli...:秋招还是实习啊
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DKS233:(1)专业技能:Java8也太旧了,最少也要了解到JDK17吧,可以参考现在SpringBoot支持的Java最低版本,熟悉mysql基本理论具体指啥,是锁这种具体原理还是分库分表这些业务场景,spring这些专业词汇,大小写要写对(全篇简历都有这个问题,显得不严谨),熟悉使用框架进行业务开发就别写了,如果要写,起码要写到框架原理部分吧,比如aop,启动原理什么的,springcloud具体指哪些模块呢,写清楚,网关还是鉴权还是什么,“改造”没必要写吧,你直接说用springcloud开发的不就行了(2)项目经历:首先格式就有大问题,时间怎么能换行呢,调整一下,响应速度那个,如果指的是将部分数据从其他数据库转到redis的提升就别写了,因为这个不算难点,redis可以写写分布式这些,比如容灾怎么实现的,数据库同步怎么做的
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