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2023-05-26 18:22
湖南大学 安卓
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许愿二面
许愿美团二面虽然一面答得一团屎
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01-02 15:21
复旦大学 Java
27届暑期实习准备指南!!
1.笔试,暑期实习和日常实习很不一样,暑期实习是有笔试的!而且难度很大,不少同学被卡在了笔试结果最后连面试机会都拿不到!2.暑期实习和日常实习不一样,流程很长,说是3月份开始暑期实习,但是有很大部分的同学是5月份才拿到Offer,甚至是6-7月份。3.准备路线看这里,牛客高赞文章:https://www.nowcoder.com/discuss/824693499982315520?sourceSSR=search4.暑期实习其实难度和秋招差距不大,但是比秋招好一些,因为绝大多数同学都没有准备好!所以早就是优势!
春招前还要继续实习吗?
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01-04 18:26
叠纸游戏_恋与星空-游戏策划(准入职员工)
叠纸游戏内推,叠纸游戏内推码
一、实习经历与工作方法1. 描述你在实习过程中所负责的系统,分享你最满意的一个并阐述原因。2. 当接到一个新的需求时,你是如何进行思考和规划工作流程的?3. 分享你在实习工作中的推进方式和所承担的主要工作内容。 二、游戏系统设计4. 如果让你设计一个游戏系统,你会选择哪个方向,理由是什么?5. 针对开放世界类项目,你认为最核心的系统是什么?如果由你负责设计该核心系统,你会如何规划?6. 在设计游戏系统时,如何确保其优于同类型竞品? 三、游戏体验与AI相关7. 从系统层面考虑,如何在PVP或竞技匹配系统中合理加入AI投放,并保证玩家体验?8. 阐述你对不同热门游戏(如塞尔达传说和原神)在开放世界...
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2025-12-04 17:11
上海交通大学 算法工程师
大三想找实习
大三,想找实习,有没有好心人帮我看看简历对自己个人水平没什么自信,搞科研基本都靠vibe coding,最近才开始刷力扣,有点害怕被hr拷问,在一个做cv的实验室里干了半年多,共一的论文基本上是学长的idea,我负责把学长口头说的idea实现在代码上(绝大部分代码是我实现的),其他的经历只能说尝试过,想找个算法或者开发岗,第一段实习以积累经验为主,由于还没有决定以后做什么,所以希望尝试更多的方向也可以给我一些建议,比如需要准备什么,推荐背什么八股之类,谢谢大家了!
牛油果甜奶昔:
上海交通大学字号加大,字体加粗
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2025-12-04 11:19
北京邮电大学 管理咨询
感觉mt在疯狂捧杀我
在北京实习中,带我的mt是同龄人(毕竟我已经gap挺久的了比常规应届生大几岁),情商很高,处世圆滑,但!是!他真的从知道我的学历的那一刻起就开始疯狂夸我厉害,我感觉在北京像我这样学历的人一抓一大把,根本不缺,有啥好夸的?其实他交代我的工作都很简单,本来非技术岗位就没有什么难东西,但是就连写个很细节的prd这种事他都要夸我做的好,其实我没觉得我做的很好,前两天他让我处理一个数据我直接下载了默认的表格,处理完数据以后才知道我应该选择日期,默认会少两天的数据,总感觉这东西我应该事先和他确认过的,是我没想那么多。然后他让我找一个人问问题,我的工作只有,艾特这个人,转述他的问题,他都夸我做得好,我当时心里全是问号,这不是一个智力正常的小学生都会的嘛???感觉他在捧杀我,天呢,夸的我心慌,真怕我犯错因为我知道我啥也不会,不过能看得出他确实情商很高就是了,组内从领导到实习生上上下下都被他夸个遍😂😂
蓝莓叶黄素酯:
和我一样,捧杀型人格
哪一瞬间让你觉得“这班不...
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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