嵌入式暑期实习总结

昨天把秋招总结了一下,正好把暑期实习也总结一下。
暑期实习投递了41家 13家有面试 6家offer

OFFER:
    经纬(是的又有他,但是是我第一个offer,感谢经纬稳定我军心
    美团(测开 面经可以翻翻我最开始的文章 https://www.nowcoder.com/feed/main/detail/8e451409f8904097804f3e87eb583e0b?sourceSSR=users
    华为
    影石
    超星未来
    高通

挂:
    OPPO 底软 一面挂
    大疆 相机实习生 一面挂
    联想 嵌入式 一面挂(面的稀烂
    零跑 电话面挂(当时 I2C时序还没背熟
    阿里云 光网络(意难平 最后主管面挂了 说是做项目没有自己的思考。。

没消息:
    CVTE、中兴、云鲸智能、传音、小米(挂了我一万次)、拓竹、博世、小马、海信、海康、禾赛(说是不能六月去的全挂)、算能、比亚迪、联发科、网易、荣耀、深信服、韶音、歌尔、乐鑫(拒)、地平线(才发现,暑期实习和秋招都不让我过简历啊)、寒武纪、美的

写给明年找嵌入式暑期实习的:
我也基本是从三月份到五月中旬都在准备暑期实习的面试,最大的感受就是以战养战,最开始都会怕面试答的不好这样,多面两场多复盘总结,这些努力的回报就会在后期显现出来。四月份的面试我基本都没过的,最意难平的是本来阿里云面评还不错,主管面给我挂了,当时也是抑郁了很久,也幸好阿里云没过,不然不会痛定思痛继续准备八股,后面逐渐收获越来越多的offer。所以,如果面试没过,说不定是为了更好的offer做准备,只要不断地提高自己的知识和技术,总会有拨云见日的一天!
全部评论
最后佬在哪实习的呀
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发布于 2024-09-28 10:35 广东
佬 影石的timeline可以分享一下吗
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发布于 2024-09-27 18:06 广东
零跑从面试到流程结束需要多久呀
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发布于 2024-09-27 15:54 浙江
华为offer就拿到了?
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发布于 2024-09-27 15:38 湖北

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06-20 23:04
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
本硕期间看了很多帖子的求职经验分享,个人感觉很是受用。回馈社区,遂写下本人2025届秋/春招经验分享,希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好,本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣,就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向,然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高,学历、项目、实习或者比赛,有些公司还对细分的方向有要求,而至于FPGA,岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了,后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况:海思、小米、长鑫、中兴(硬件)、诺瓦(FPGA)、比亚迪、TCL(FPGA)、京东方(电路设计)、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二(非西电、北邮),有竞赛(国奖),实习(中厂一年),论文:SCI一篇,EI一篇(因为是算法方向,对于找私企没用,投研究所有用)🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了,没几个能投的(笑死),四月末面了联发科的数字IC实习,个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的,三个面试官,不同方向的,针对你的项目提问,对我优化简历和提高面试技巧很有用,不过他们家好像没有秋招HC,实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了,秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我,结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....,并且在加的群里没看到数字ICoffer的。(总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手,他家秋招开的挺早,去年六月底笔试,七月份面试。)然后五月初面了华子的,主管面寄了,主管板着脸,声音让我想起来小学的老校长233,对着简历问我验证的,好吧,我没准备验证,直接说话全程结巴,寄了,导致我去补了两个月的验证知识点,好吧,秋招也没用到。实习就面了这两家,全寄(笑死)。然后六七月份优化简历,面了一些小厂练手,七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了,主要是研究所(他们进学校挺早的),还有小米SOC,九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技,大家可以注意一下这家,他家周末面试,两轮合在一起,面试完了等两天发了个预录取邮件,丫的我还加了他们HR问了是不是稳了,和我说是的,等着国庆节第二天打电话谈薪就行了,然后我就打算签他家了,把八九月拿的offer释放了,九月最后一周的面试也拒了,然后等到国庆第二天我没收到电话,问了群里别人有收到电话,赶紧问HR,她说我排序靠后等前面有人拒了才到我,丫的敢情他家的预录取是进池子,坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....(sad)然后国庆回来继续面了几个中厂,又去舔回来两个之前拒了的,确实尴尬,但是那会确实焦虑,和朋友说了他劝我试试,所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招,没办法导师论文逼得紧,丫的,三年过得可苦了,不指导还要发“高水平论文”,还要给他干项目,天天拿延毕吓人,也不算吓人,毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等,这时候已经签了,就是面试看看行情一面挂:华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂:联发科、国科微、视源股份等三面挂:佰维存储(很奇怪这家,技术面三面,最后无疾而终)后面拒面的:长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料,稍后会更新之前各个公司的面试经历,写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题,以及大家对于后面职业规划的思考
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