金蝶软开oc情况

2025.9.1开始投-9.30，一共面了5家公司。1.得物，测开，问的很深入，一面挂❌2.中科曙光，天津测开，聊的很好，但一面挂❌ 杭州测试，要求提前实习❌3.去哪儿，测开，面的还行，但一面挂❌4.大华，测试，线下面，聊的很好但要求实习❌5.海康，测试，自我感觉良好但挂❌

感觉项目太简单，这样的项目有公司要实习吗

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问