技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

1. 电源拓扑结构是什么？2. 绘制电路常用的软件有哪些？熟练程度如何？3. 做过最复杂的板子是什么？为什么要用这么多层？4. 动手焊接的能力怎么样？5. 仪器的使用熟练程度如何？6. 职业兴趣是什么？希望做什么类型的工作？7. 对海尔智家有哪些了解？8. 其他人如何评价你？9. 假如我是你的前序同事，我这边的工作产生了延迟，你会怎么做？10. 找工作时排在前三的要素是什么？11. 反问环节

卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经，回馈一下社区。⌚️timeline：五月底👋part1：自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用，资源使用的性能评估？性能优化的思考？2. 端侧大模型的选型？3. 机器人比赛中最难的一个问题？技术方案的选择用了多长的时间？4. 之前实习的主要工作？方案是如何确定的？5. 对车载中间件的了解？6. 。。。忘了🤏part2：八股拷打1. 设计模式？平时开发有用到过哪一些设计模式吗？2. 对多态的了解？静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互？4. C++容器中vector和list的差异？5. vector的底层实现原理？扩...