当时我马上放暑假了，也是0offer。好兄弟，听我说句实在话：找不到实习，真别把锅全扣自己头上。 现在这互联网的行情，大家心里都有数，确实有点凉飕飕的。就拿我们计算机专业来说事儿。我们这届120号人，刨去考公考研的战友，剩下奔着就业去的差不多70来个。你知道学院统计出来啥情况不？到大三下学期末，能敲定实习的，也就15个人左右（差不多22%）。最后真进了这行干活的，毕业前满打满算也不超过10个。你看，这真不是个别人的问题，是现在这个大环境它就拧巴。 找实习这事儿吧，有时候真得看点机缘巧合。你想啊，可能腾讯哪个项目组半夜突然缺个打杂的实习生，你正好失眠emo，手滑点开官网，嘿，刚刷出来一个岗位，还...

普通二本人智找不到实习😢

室友爬虫简历 让我帮发 求牛u锐评

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...