🔥**【阿里内推】平头哥半导体 × 芯片软件测试开发工程师 | 2027届实习生招募！**

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💡 关于平头哥——阿里的"硬核"芯片部队

平头哥半导体是阿里巴巴旗下的芯片研发核心部门，成立于2018年，致力于打造世界级的云端、边缘端芯片解决方案。从自研处理器芯片玄铁RISC-V，到云端推理芯片含光800，平头哥用实力证明：中国科技企业完全有能力打造顶尖芯片！在国产芯片崛起的浪潮下，这里是距离硬核技术最近的地方 🚀

🎯 招募岗位：芯片软件测试开发工程师（实习）

我们正在招募对芯片充满热情的你！岗位核心工作包括：

🔧 参与芯片软件/固件的测试框架设计与开发
🧪 构建自动化测试用例，保障芯片软件质量
🐛 协助定位与分析软硬件协同问题
📊 输出测试报告，推动芯片产品稳定落地
适合你的方向： 计算机、软件工程、电子信息、微电子等相关专业在读同学，有编程基础（Python/C/C++）、对测试开发或底层系统有兴趣者优先～

🌈 为什么选择平头哥？前景无限！

国产芯片是当下最热门的赛道之一，平头哥站在阿里巴巴强大的云计算生态背后：

国家政策大力支持，半导体行业持续高速发展
深度参与云+端芯片研发，技术积累含金量极高
实习期间可接触真实芯片项目，简历瞬间拉满💥
优秀实习生有机会获得转正/Return Offer
📬 如何投递？超简单！

方式一： 点击链接直接投递 👇
🔗 https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199903340003?campusShareCode=VPCuUwI0GuZo35Xw46_qIDig8fuATwL95AJ40QJty6r8FI%2FAPeHNAURCDZVGslxJ&batchId=100000540002

方式二： 登录阿里校招官网，填写内推码
📌 内推码：1U25BB

⚡ 芯片时代已来，你还在等什么？
快把简历投出去，和平头哥一起造出改变世界的芯片吧！💪

名额有限，先投先得～转发给有需要的同学！🙌

📌 批次：阿里巴巴2027届实习生
📌 部门：阿里集团-平头哥半导体
📌 岗位：芯片软件测试开发工程师