1月还有很多HC!!!!java笔试题目：用 Python 实现一个函数，用于计算斐波那契数列的第 n 项。以下 Java 代码片段是否存在问题？如果有，请指出并改正。简述 C++ 中指针和引用的区别。实现一个二叉树的中序遍历算法，可使用递归或非递归方式。对于一个无序整数数组，使用快速排序算法对其进行排序，并分析该算法的时间复杂度和空间复杂度。设计一个算法，判断一个字符串是否为回文串，要求时间复杂度尽可能低。简述 TCP 三次握手和四次挥手的过程，并说明为什么连接建立是三次握手，而连接释放是四次挥手。一台主机的 IP 地址为 192.168.1.100，子网掩码为 255.255.255.0，...

上来一个北方口音男的，张嘴就是“我摄像头坏了不开啊”，那语气吊得不行。我做完自我介绍，对面直接装死。连着说了两遍“我介绍完了”，等了半分钟才出声。接着更离谱，全程不是打断就是嘲讽，一边咳嗽擤鼻涕一边阴阳怪气。字里行间全特么是看不起人。实在没忍住，反问环节直接关页面走人。从没见过这么不尊重人的。秋招到现在也经历过压力面，但至少人家保持基本尊重。这位倒好，纯把上班受的气往学生身上撒，专业程度还不如街边摆摊的。贵司的企业文化就是这样？刷KPI也犯不着这么践踏人吧？

当听到我的+1跟我说这话时候，我瞳孔震裂了，兄弟们！现在的领导都这么开放吗，我一大老爷们……怎么拒绝比较好啊！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...