华为计算产品线单板硬件开奖

一面： 上机复盘。问了k-means的算法流程。0927的笔试。问的很宏观，面试官应该不太懂多模态这一块所有一直问的是很宏观的东西对多模态的个人认识，未来的趋势当时给我唬住了，回来一想是因为他不懂细节所以不问问的比较多的是怎么优化模型性能，看得出来面的面试官都是偏模型优化这一块的手写合并区间leetcode.56面完通知过了，等二面。2h later二面：很casual的对话，面试官看着比较富态，相比一面没那么大压力，问的也是推理优化反问的时候说他们是做多卡通信，昇腾硬件这一块的。问了为什么是网安的，却来做ai，我说考研网安分低，但是自己一直在搞算法问了我意向base地点手写两数之和leetcode.1面完通知过了，等三面。30min later三面：提了一下篮球，问我打什么位置，提到了文班亚马提了一嘴支委的工作问腾讯为啥没转正，说了自己的反思，获得了面试官的认可问多模态的看法，未来的发展方向，个人的理解，说了omni和unified的区别问我sora2的创新点，不懂aigc问强化学习和sft的区别，说了我的看法问了一个 python 装饰器的作用计算机系统中 cache 的作用问了我意向base地点反问：对多模态的看法有什么建议，建议我看看模型优化这一块骑车回公司的路上，hr 通知我过了，入池。总结整体面下来感觉没有什么压力，hw的校招生除了人才计划，剩下的应该都是差不多的，也不会卡人，就看愿不愿意去了。整体感觉面试官的精神状态都还可以，不想互联网大厂那么咄咄逼人，那么看重匹配度。面试的地方有茶歇，饿了可以吃，中文还有午餐券，但是晚上就没有了，我下午1.30到的，面完6.10等候的大厅有好多人，看得出来有些人是精心打扮过的，还有的穿了正装，hw在大家心目中分量还是很重的。等下周谈薪和base地

一面40分钟，都是比较基础的，之前笔试做过的题目也会问二面50分钟1. 电源分割UART，SPI，RS485的基本知识2. PCB电路分布的核心要点， 电源分布，信号分布，模数分离3. DDR布线有啥讲究？4. DCDC和LDO怎么选？（要效率、大电流用DCDC；要精度、低噪声用小功率场景LDO）三面主管面，全程很轻松，就问对华为价值观的理解、期望薪资和base地、没什么技术问题

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一面面试官问八股比较多一些，二面问项目更多，也会穿插八股，二面还有现场给出题目要做，三面是主管面，面试官人都很好，一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈，面试体验整体很棒，现在已入池一面50分钟，二面45分钟，三面35-40分钟下面是一二面（技术面）面经：实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构，防反接（肖特基二极管）和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器)，用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少？2.Buck还测试哪些参数（纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温）3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么（电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短）5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置（保证电源信号顺畅回流路径短，并把高EMI设备放在一起远离信号部分）6.对比buck和ldo（成本、layout难度、效率、应用场景）7.计算：分别给了LDO和buck的应用场景，计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收？9.项目中用的四层板介绍？10.实习做过哪些可靠性（静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电）11.项目硬件的模块拓扑结构（TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器）12.MPU6050和stm32通信协议（I2C）、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备（示波器、万用表）14.项目调试（分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题）15.用过哪些仿真软件（multisim走天下）16.实习时候EMC专题学习学了什么（静电、浪涌、阻抗不匹配）17.Verilog HDL实现一个序列检测器，大概写思路（我用状态机模型实现）18.Verilog HDL实现一个串口数据帧，大概写思路（我用状态机模型实现）八股1.CMOS和TTL电平标准对比，两者噪声容限情况，TTL能否驱动CMOS？2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义，10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一？5.PLL组成部分（只记得三部分，有一部分是鉴相器了）6.阻抗匹配（始端匹配、终端匹配）7.layout要注意哪些问题？（3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短）8.手撕：用运放搭建减法器电路9.手撕：画出射极跟随器电路10.手撕：画出buck和boost拓扑结构，并写出Vin和Vout关系11.手撕：求一道运放类电路的Vin和Vout关系（深度负反馈虚短虚断秒了）二面反问：1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职，需要补充学习什么？3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了，只记得自己反问的问题反问：1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点，上海青浦？3.贵公司最看重应届生的哪些素质？