春招的硬件大厂感觉都卡学历，基本都没回信

鼠鼠目前主投FPGA和嵌入式软件，ssob投了一些北京的中小厂都是已读不回，只有几个20人以下公司要，目前找了个初创苟着，FPGA开发就我一个 学不到东西大厂荣耀一面挂，其他简历挂 #简历被挂麻了，求建议# 求大佬指点

同学们有了，有了，高达百分之55.5%的就业率还包括灵活就业。学计算机的有了！全网最受欢迎的嵌入式面经面经一共32篇文章，12w+字数，包含全部最新的面试必问考点，4.7w+同学学习，2800+订阅，非常适合在找工作面经薄弱的同学，3000+订阅还会涨价，提前订阅提前享受，持续更新中。原帖链接：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/MJNwoMc

牛友们，昨天把简历改好了，今天也算是开始了自己投递简历的第一天按着牛客的推荐，找了几个大厂的硬件岗位但是感觉好多岗位职责都没听说过，于是今天又开始修改自己的简历，也投递了几家公司(练个手)感觉好累啊，得一遍又一遍填信息#实习进度记录#

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...