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_xzd_
03-13 16:51
已编辑
门头沟学院 硬件开发
发布于河南
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春招的硬件大厂感觉都卡学历,基本都没回信
恳求各位🐂友对我的简历批评指正
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NiuNiu_Zi
门头沟学院 硬件开发
你是我见过最美的牛客女孩
2
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发布于 03-13 11:26
河南
浅浅~~~、
门头沟学院 射频工程师
你这经验很丰富呢,咋不去考研,现在研发挺卡学历的
1
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发布于 04-14 22:25
上海
CVTE校招内推
CVTE_系统软件工程师
来
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发布于 03-14 18:48
广东
牛客147991004号
中国石油大学(华东) 硬件开发
校友啊,我本科也是这个学校的,东风校区的吗
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发布于 05-09 12:19
河南
厂子哥
门头沟学院 FPGA工程师
我一个研究生简历不及你一半丰富
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发布于 04-27 22:15
山东
旧岛听风_
成都理工大学 新媒体运营
挺不错的
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发布于 04-24 02:19
英国
NiuNiu_Zi
门头沟学院 硬件开发
看看牛牛
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发布于 04-16 13:49
河南
afMOON
华南理工大学 硬件开发
这么强
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发布于 04-15 10:39
广东
27届海投王
西安邮电大学 硬件开发
可以精简,突出硬件方面能力
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发布于 03-15 19:29
陕西
暂无评论,快来抢首评~
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中北大学 算法工程师
26届嵌入式面经&秋招日记_01
简单介绍学历双非,在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学习嵌入式方面的技术。大二升大三认为到学校赛事对个人提升有限,于是以半离队的状态在外参加实习。各大公司陆续开始秋招,在此记录自己面试的经历,在自己学习复查的同时,也希望能帮到同期的朋友们(日记_01附上个人简历,需要简历模板可以联系,也希望有大佬帮忙拷打/点评)面试经历_015月份其实是个蛮尴尬的时间,大厂的暑期实习基本已经结束,秋招其实也没有正式开始。大部分公司留出的岗位都要求尽快入职(例如云鲸智能,智元科技等),但大部分26届选手实习到岗最快也得6月中旬期末考试结束,毕竟不能因为实习丢掉毕业证,那就舍本逐末了。五...
雨洒枫林晚:
楼主,有空可以交流一下,同26双非,RC国一选手,但是比赛后一直在老师手下干活,没去实习
,最近也在找实习
投递OPPO等公司8个岗位 >
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已编辑
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27届日常实习,求指点
鼠鼠目前主投FPGA和嵌入式软件,ssob投了一些北京的中小厂都是已读不回,只有几个20人以下公司要,目前找了个初创苟着,FPGA开发就我一个 学不到东西大厂荣耀一面挂,其他简历挂 #简历被挂麻了,求建议# 求大佬指点
投递荣耀等公司8个岗位
简历被挂麻了,求建议
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04-21 07:39
清华大学 BSP工程师
25届毕业生再创新高,计算机有了
同学们有了,有了,高达百分之55.5%的就业率还包括灵活就业。学计算机的有了!全网最受欢迎的嵌入式面经面经一共32篇文章,12w+字数,包含全部最新的面试必问考点,4.7w+同学学习,2800+订阅,非常适合在找工作面经薄弱的同学,3000+订阅还会涨价,提前订阅提前享受,持续更新中。原帖链接:https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/MJNwoMc
签约有哪些注意事项
金山WPS工作体验
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04-17 15:10
门头沟学院 硬件开发
暑期实习投递第一天
牛友们,昨天把简历改好了,今天也算是开始了自己投递简历的第一天按着牛客的推荐,找了几个大厂的硬件岗位但是感觉好多岗位职责都没听说过,于是今天又开始修改自己的简历,也投递了几家公司(练个手)感觉好累啊,得一遍又一遍填信息#实习进度记录#
实习进度记录
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04-26 19:26
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西安电子科技大学 硬件开发
全网最全硬件校招八股文(1)-半导体器件与基础元件
写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域,并附上详细的解答思路,帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题,持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生,都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件(二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。)目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...
全网最全硬件校招八股文
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