360春招

从最近的招聘情况来看，岗位释放节奏并没有明显提前或后移，3–4 月仍然是企业集中放量的时间窗口。无论是校招补录，还是社招的技术岗、研发岗，HC 都更倾向在这一阶段确认。对求职者来说，这段时间机会最多，但竞争也最集中。准备是否充分，往往直接决定结果，而不是市场本身“行不行”。所以与其纠结行情好坏，不如把简历、项目和技术状态调整到位。窗口期不等人，金三银四，依然值得全力以赴。

25届应届生求职岗位：硬件、实施类（可接受出差）期望薪资：到手5-8k专业：嵌入式技术应用学历：专科期望工作地：广州

27届，211，想找今年暑期实习之前打acm只拿了个铜牌go基础语法也学了，跟着看了兔兔的七天系列，但是主要是框架，没有纯实战后端项目，网上找半天，看了几个要嘛就别说烂大街，要不然就是没什么人用....或者趁着还没学多少，转java去看springboot好迷茫

1. 先做个简单的自我介绍吧参考答案： 您好，我是XXX，本科/研究生毕业于XX大学XX专业。在校期间主修嵌入式系统、操作系统、计算机组成原理等课程。 我有X年的嵌入式开发经验，熟悉ARM Cortex-M/A系列架构，掌握C/C++编程和常用通信协议。 在项目经验方面，我做过基于FreeRTOS的智能设备开发，负责驱动开发和系统优化，实现了多任务调度和低功耗管理。也参与过Linux平台的应用开发，熟悉内核裁剪和驱动移植。 技术栈方面，我熟悉RTOS和Linux双平台开发，掌握I2C/SPI/UART/CAN等通信协议，有MCU和MPU的开发经验。 我对安克创新的智能充电和音频产品很感兴趣，希...