最近之前的实习生在一家公司顺利转正了，她来告诉我这个好消息，她是25届的，去年第一次实习的mentor就是我，后来我们组内没有转正的HC，我就告诉她春招可以多投投，还可以投1-3年的低阶社招，最终她成功的找到了一家中厂的校招，并于今年年底顺利转正  她实习的时候给我的印象是话不多，很有边界感，在职期间并没有过很多聊天，但是她离职的时候问了我：“以后有什么需要注意的吗？”，我也很坦诚的和她说：“都挺好的，但是很多时候我不知道你是怎么想的，你在做什么，我忙起来的时候可能顾不上你，工作不是学校，我也不是老师，我的主要工作不是负责教你如何工作的，所以我不会过度关注你，所以在我没有找你的情况下，你应该多...

女朋友签约了滴滴我签约了字节明年就可以开始北漂生活啦

本人双非本，一段中厂6个月测开实习秋招以来，被无数大公司直接简历挂，陆陆续续也面过五个比较大的公司，给我的统一感受就是学历真的很重要很重要，我的实习虽然只有一段，但是在公司项目的成果还是很能打的，基本上一面都可以过，但是一旦到了主管或者HR那个层面，真的可以很清晰感受到他们对学历的看重大于能力，之前极兔那个面试官就直接明说，他们觉得能力可以慢慢培养，但是学历就体现一个人的学习能力和努力程度，也有HR直接说如果你同一批竞争者有学习能力和努力程度大于你的，你会怎么办？当时我好像觉得学历真的把我定在了一个弱智不努力的标签上，感觉很无力，当下尚且测试的环境这样，都不敢想象开发和算法已经变成什么样了，不过也有好消息，拿到了一家深圳10k的offer，也算是为我这两个多月的努力画上了一个逗号，后续怎么样，就要靠自己了，祝牛友们早日拿到自己心仪的offer

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...