嵌入式秋招，对我来说并不是一次“临时起意”的冲刺，而是一段持续几个月、不断修正方向的过程。回过头看，这次秋招真正拉开差距的，并不是临时刷了多少题，而是准备顺序、侧重点以及调整能力。这篇文章主要从几个方面，系统梳理我在嵌入式秋招中的准备过程与经验。一、明确方向：你要投的是“嵌入式软件”，不是泛计算机很多人一开始就犯了一个错误：简历写得像计算机专业，但岗位投的是嵌入式软件工程师。在真正开始准备前，我先做了一件事：拆 JD（岗位描述）。我重点关注的是：MCU / SoC（STM32、NXP、TI、瑞萨、CYT、ESP）C / C++RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）外设驱动（UART、...

难道只能去考研了吗…下面说一下我的情况，我算是消息比较灵通的，大一就库库跟黑马学习，着急着把技术栈都过一遍，大一那会儿的想法是大三给自己一份成绩（进大厂技术岗）拿不出来就去考研…一年后呢，2000+（大概面了十几家吧）找了份北京小公司（快离职了），没啥太大的成长。现在也是见识到了自己确实无力回天研发岗，也是向曾经那个热情的自己回应了妥协的想法，转测开，其实现在在快速学习python 想碰瓷碰瓷深度学习机器学习…，对于我的大厂梦我做出了下面的一份测开简历（图2），打算是熟悉一下，包装，准备来年…  各位朋友怎么看不太想考研因为自己上了民办四年要花不少钱，读研的话又花，条件是不行的，于是就萌生了早早毕业挣钱。要是读读不上92，互联网环境愈发下行，我真告别互联网了…

听说华为云又被叫缅北云，一去一个不吱声，8,9月份刚刚大量人员输出，后面业务造假，听着都吓人，还好没去，去了也是卖命，直接拒绝发送简历，拒绝加微信，面试官直接给我回了个“？”我：已读，不回，高冷。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...