华为校招

bg双九微电子，做器件和工艺和小电路的。1.早前签了mps当保底，但是产品部门的岗，底薪也不太满意2.华大九天和mps一样不太加班，基本满意，但还没签3.华子还没开出来，也没法说自己稳了，预估大概14级……？本来想半导体器件设计工程师的但成都几乎没有这个岗……深圳的话是有师兄在那边有点纠结是吃mps的晋升饼还是直接签华大还是爱信等还是备战春招（真能找到更好的吗……？）

第一次投了通用软件开发，机考没通过，重新投递必须要换岗位，所以投的AI应用岗，面试是大模型应用岗位，可是我一直面试的是后端岗位，简历也是后端的项目，准备的都是JAVA八股，JAVA手撕题。有没有uu有同样的情况？面试会问大模型吗？还是根据简历问？求求了，根本不知道怎么准备

秋招临近尾声，拼尽全力只拿到两个选项，岗位均为后端开发/软开，想听听看大伙的选择[皱眉R]1.携程，核心酒店部门，base上海，n*152.引望（华为车bu），base深圳，主要做一些汽车领域的应用产品，app，云服务等开发，后端、agent技术栈都会涉及到，具体未开奖，盲猜可能（n-2）*（14～16）个人很想留深圳，即使短期不在深圳以后也会想办法跳过去，车bu近两年发展看起来还行，但最大的顾虑就是车bu从华为独立出去了变成了引望，虽然目前还以华子的名义在招但实际两家在逐渐脱离，福利也在缩水，最重要的是失去了华子背书，另一方面业务也不是互联网主流业务，担心以后发展是不是会受限？想听听看各位佬怎么选，希望能给予一些宝贵的意见～

双机位，上午面完两轮技术面，比较简单。下午四点主管面，比较压力，会问 大学最大的挫折，最委屈的一次，最愤怒的一次，团队协作中发生过的矛盾等然后就是自己跟对接人说去上海，主管面时却说想回西安了，哈哈。1145+25