【实习】【数字芯片后端】【海思】海思数字ic后端招暑期实习

🏢公司名称:华为海思
💻招聘岗位:数字ic后端工程师
🌟地点:成都/上海
⏰时间段:暑期之前都可以试试
🤔内容简介:
主要是ic后端物理设计,包含APR、STA、PI、PV等,在这里可以经历完整的流程,欢迎有意向的xdjm们来戳~

#内推#
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09-13 17:43
已编辑
北京化工大学 硬件开发
易才一飞:感觉项目写细节一些吧,掌握技能和校内经历感觉占比太大,而且这是找嵌软还是硬件呢,似乎大家都说要有针对的写相关技术才好吧
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