童心制物已offer(拒)-硬件面经
#通信硬件人笔面经互助# 嵌入式硬件工程师
7月31日投递,
8月23日收到邮件。
8月24日一面。
9月19日收到邮件,9月20日二面。
9月24日收到邮件,9月26日三面。
10月21日谈薪,目前为秋招顶薪四十多万,不过考虑平台这一块儿,估计还是会拒了
🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。
🤔 面试感受
一面技术面45min,总体感受下来他们公司类似于创客类型的氛围,主营的业务偏向于益智类产品和比赛类型产品,也有一些关于3D切割机的硬件产品方向,里面基本只有纯硬和纯软的方向,两者交叉度不会太高。无八股,基本上都是追问项目细节。
1、自我介绍。
2、分享一个你认为难度最大的项目及其怎么样去工作的。
3、这些项目的完成度以及你个人在项目里面的分工。
4、本科到研究生期间你觉得最大的变化是什么,或者说是你学到了什么。
5、如果你在设计中遇到了问题,你会怎么样去解决。
6、详述一下你PCB设计过程中自己的设计思路和规范。
接下来是反问环节:
1、如果进入公司,我的具体方向。
2、压力怎么样,能不能进入一线进行研发。
他介绍了公司的架构,公司的硬件开发方向,涉及到的内容其实很多,有STM32,Arduino,FPGA开发,嵌软方面的,硬件主要是做SOC系统板,电机驱动,切割机驱动设计等等。
二面技术主管面40min,没有什么八股,收获了一些东西。
1、自我介绍。
2、研究生期间学的课程。
3、研究生期间做的项目。
4、你怎么设计高速PCB的,市场上有现成的开发板为什么选择自己去做。
5、为什么选择走硬件方向,看你也做了挺多软件方面的工作,为什么不考虑走嵌软。
6、你是怎么看待硬件设计这份工作的。
反问环节:
1、工作内容如下:(1)产品需求分析与分解。(2)可行性报告。(3)硬件系统的方案设计,EMC认证,功能安全,敏感性非敏感性设计。(4)器件选型和原理图设计。(5)PCBLayout有专门的人去做,公司规模一千多人,几十号人做硬件。(6)工艺,可制造性,制板,单板硬件调试。
2、后续流程:等HR面试。
三面HR面35min,小姐姐人很好。
1、自我介绍。
2、实习经历介绍。
3、未来工作规划。
4、面对团队任务怎么样去处理的。
5、为什么你担任了这么多队长,你身上有什么特质。
6、你怎么提升团队的凝聚力。
7、你的目标薪资。
反问环节:
1、后续流程(国庆节前会有面试结果,节后谈薪,offer洽谈)
2、公司的具体职业发展方向。
感觉应该没什么问题,等后续,看能不能开出来offer
7月31日投递,
8月23日收到邮件。
8月24日一面。
9月19日收到邮件,9月20日二面。
9月24日收到邮件,9月26日三面。
10月21日谈薪,目前为秋招顶薪四十多万,不过考虑平台这一块儿,估计还是会拒了
🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。
🤔 面试感受
一面技术面45min,总体感受下来他们公司类似于创客类型的氛围,主营的业务偏向于益智类产品和比赛类型产品,也有一些关于3D切割机的硬件产品方向,里面基本只有纯硬和纯软的方向,两者交叉度不会太高。无八股,基本上都是追问项目细节。
1、自我介绍。
2、分享一个你认为难度最大的项目及其怎么样去工作的。
3、这些项目的完成度以及你个人在项目里面的分工。
4、本科到研究生期间你觉得最大的变化是什么,或者说是你学到了什么。
5、如果你在设计中遇到了问题,你会怎么样去解决。
6、详述一下你PCB设计过程中自己的设计思路和规范。
接下来是反问环节:
1、如果进入公司,我的具体方向。
2、压力怎么样,能不能进入一线进行研发。
他介绍了公司的架构,公司的硬件开发方向,涉及到的内容其实很多,有STM32,Arduino,FPGA开发,嵌软方面的,硬件主要是做SOC系统板,电机驱动,切割机驱动设计等等。
二面技术主管面40min,没有什么八股,收获了一些东西。
1、自我介绍。
2、研究生期间学的课程。
3、研究生期间做的项目。
4、你怎么设计高速PCB的,市场上有现成的开发板为什么选择自己去做。
5、为什么选择走硬件方向,看你也做了挺多软件方面的工作,为什么不考虑走嵌软。
6、你是怎么看待硬件设计这份工作的。
反问环节:
1、工作内容如下:(1)产品需求分析与分解。(2)可行性报告。(3)硬件系统的方案设计,EMC认证,功能安全,敏感性非敏感性设计。(4)器件选型和原理图设计。(5)PCBLayout有专门的人去做,公司规模一千多人,几十号人做硬件。(6)工艺,可制造性,制板,单板硬件调试。
2、后续流程:等HR面试。
三面HR面35min,小姐姐人很好。
1、自我介绍。
2、实习经历介绍。
3、未来工作规划。
4、面对团队任务怎么样去处理的。
5、为什么你担任了这么多队长,你身上有什么特质。
6、你怎么提升团队的凝聚力。
7、你的目标薪资。
反问环节:
1、后续流程(国庆节前会有面试结果,节后谈薪,offer洽谈)
2、公司的具体职业发展方向。
感觉应该没什么问题,等后续,看能不能开出来offer
全部评论
请问你的有后续结果了吗?
开奖了吗?佬
7月投的,十月底才叫我一面
到现在还没收到电话谈薪,是不是就泡死了啊😭😭😭
四十个,硬件居然可以这么高,懒羊羊太猛了。
可以问询下VIVO与这个接近吗?
太强了佬,看了下时间,应该是我和他刚打完电话就找你了,给你开的是真高,太牛了佬
佬现在呢,一个岗位
我也26号三面完的!目前也没消息!想问问国庆前出面试结果出了吗?
佬,再请教一下终面结果有出来吗
佬,二面结果什么时候出来的
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