华为面经

一面40分钟，都是比较基础的，之前笔试做过的题目也会问二面50分钟1. 电源分割UART，SPI，RS485的基本知识2. PCB电路分布的核心要点， 电源分布，信号分布，模数分离3. DDR布线有啥讲究？4. DCDC和LDO怎么选？（要效率、大电流用DCDC；要精度、低噪声用小功率场景LDO）三面主管面，全程很轻松，就问对华为价值观的理解、期望薪资和base地、没什么技术问题

一面 1、简单自我介绍2、询问项目3、着重问硕士课题。问了课题涉及到的基本知识（刚度强度弹性模量泊松比等等）4、问了一些开放性问题二面：1、问项目涉及到项目的各个方面。比如会问你这个东西用在航天上，那你觉得手机方面的材料特性和这个有什么区别？2、涉及一个结构，要求它满足功能需要怎么考虑？3、手撕，问机械加工工艺和出现失效问题怎么分析。三面：1、项目有关的问题2、家庭情况3、华为公司的理解4、参加社团活动得到了那些提高

一面： 1. 不停的深挖项目，写化学反应式解释原理，画结构式，写分子结构式，三个项目都挖的很细很细，并且每个性能提升的原理也要求解释的很透彻2. 手撕两道题：手机用的高分子材料的特性，应用场景，设计一个实验方案3. 为什么不读博50分钟左右二面：1. 自我介绍2. 深挖项目，要求讲研究背景，解释各种原理3.根据项目里的材料延伸别的高分子材料，讲区别，讲应用场景4. 3道手撕40分钟左右三面：1. 自我介绍2. 问项目，问团队协作的分歧，问最失败的事，经历过最困难的事，老师怎么评价我，课题组的人有建议我过什么，对公司的了解，意向做哪个部件，base地的选择等

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节