我是27年毕业，现在还没毕业在准备阶段，为9月校招先做准备，简历只有本科投硕士的，还没太改就不放了，我先介绍下自己。本科在吉林大学 仪器系 测控技术与仪器专业，毕业综测第二名，绩点3.895/4.0，保研硕士目前在哈工大本部 仪器系 仪器科学与技术英语比较差，擦边过的四级，六级还没考过，计算机拿了二级WPS和三级网络技术证拿过的奖，本科3次一等1次国励，还有个小社会奖学金，研一拿的入学特等。本科实践课很多很多很多，数电、模电、信号与系统、嵌入式、控制系统、微机原理这些理论课都有对应的实践课，要做小项目的，对应的学的东西是VHDL、焊接技术和画PCB板、MATLAB、单片机、PID算法、汇编语言...

求各位路过的大佬锐评！      

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...