烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

还以为有一段实习接下来再找实习会很轻松的呢，双非本科，得物字节美团腾讯全部一面挂，期望越大失望越大，想在暑期前再找一段实习的，现在真的有点不知道该怎么办了

27后端，211本，ssob上投了三百多家了，就五个交换简历，一个面试，这比例正常吗，而且感觉好像也没啥可投的岗了😿全部都是送达，甚至没几个已读，好多都是一些hr一个月以前活跃的岗，打开刚刚活跃的筛选又全是不对口的，好多测试的岗😴我的筛选机制是不是有问题😾

在这个早晨，闹钟还没响，我的生物钟就先一步把我叫醒了。摸了摸头顶那片日益荒芜的不毛之地，我叹了口气。我是不惑，一个在互联网浪潮里扑腾了十年的老程序员，人送外号人形键盘侠，现在自嘲是贷款上班的AI编程不惑。以前咱们上班，那是出卖劳动力换钱；现在倒好，为了能更好地出卖劳动力，还得自己先掏腰包把生产工具给续费了。今天咱们不聊什么高大上的技术趋势，也不扯什么人类未来的宏大叙事。就想跟大伙儿坐下来，嗑着瓜子，扒一扒我这个典型的职场牛马，每个月到底要给这些AI祖宗们进贡多少银子，以及这背后的酸甜苦辣。说实话，这笔账我不算不知道，一算那是真的一激灵。一、 痛并快乐着的赛博义肢对于一个靠写代码恰饭的人来说，I...