更新一个面经(成谷科技)

大家有什么好的建议，实习经历都是和专业关系不太大，有一段是做强电的实习也没写上去希望有机会入行

简历整体结构建议采用如下结构排列，突出重点，排版简洁，控制在1页为宜：基本信息教育背景专业技能项目经历实习经历校园竞赛 / 科研经历课程与成绩（可选）自我评价（可选）嵌入式简历的核心是项目驱动 + 技术能力，相比纯软件岗，更加看重对硬件、驱动、协议的理解。务必突出自己的实战经验和调试能力，优先展示与目标岗位匹配的技术点。精炼表达、真实可验证，是一份优秀简历的基本要求。全网最全面的嵌入式八股文专栏：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk

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📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问