国庆期间还要投简历吗？

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

在ssob上被很多中大厂要简历后就没后续了，不知道是哪出了问题引流：腾讯百度网易阿里字节

三一重能 结构设计工程师 面经一面 7.14 （15-20min）技术面 自我介绍针对简历项目提问（个人项目）]涉及到结构疲劳 分析方法解决问题的思路 理论知识面试官的研究方向可能刚好和我相契合问的问题都很专业英文面 8.2（5min）三到四个问题对于结构分析这类问题的思路为什么实验测试很重要你对三一重能的了解 为什么来三一面试官口语很地道 不难听懂终面 8.4 （20min）也是技术面 比一面问的更加具体面试官问了比较多关于材料的问题（个人有一个叶片设计的项目）包括整个结构的设计思路选用什么材料 材料性能具体的工艺 以及一些详细的参数反问总的来说 两轮面试都比较专业 问题有深度8.7 收到面...