烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

boss打招呼300多了,就投了15份出去,0面试.官网海投只有京东给面试机会,结果还挂了.寒假实习还有希望吗

可能也是我菜没想到比小厂都上手快 上一段小厂实习改了一段时间的样式才让我写其他的 现在已经在做比较核心的任务了好难啊 什么术语都听不懂 流程也不清楚 每天都抓耳挠腮坚持 坚持 已经来了两周了 再坚持一两个月 春招就有优势就明朗了吧为什么忙忙碌碌这么久都没有收获 而别人幸运地一下就进大厂了呢 明明水平差不多 而我努力这么久只有一个烂offer还拒了面试真的很靠运气啊不公平的不止有家境还有运气

📍面试公司：元启视界（杭州）📖面试问题：1.自我介绍2.I/O密集型业务线程池你是怎么设置的？3.线程池是怎么保证核心线程不会被回收的？4.你知道动态线程池吗？（不知道QAQ，后续查了一下美团有Dynamic-TP的轻量级解决方案）5.你项目里的Dify工作流是怎么编排的？6.你觉得是什么方式使得他的效果提升了？8.GraphRAG的方案是你自己考虑的吗？其他的忘记了，或者就这些好像。目前录制文件的权限还没拿到。等节后的二面消息ing...